يتم ذلك عن طريق زيادة وتحسين تقنيات لمعالجة الضوء لأنها تمر من خلال نظام إضاءة وشبكاني و، فضلا عن تحسين التقنيات اللازمة لمعالجة رقاقة قبل وبعد التعرض.
This is done by further improving techniques for manipulating the light as it passes through the illumination system and the reticle, as well as improving techniques for processing the wafer before and after exposure.