عند معالجة رقاقة في السائر، ما يتعرض له نمط في شبكاني (والتي قد تحتوي على عدد من أنماط رقاقة الفردية) مرارا وتكرارا عبر سطح الرقاقة في شبكة.
When the wafer is processed in the stepper, the pattern on the reticle (which may contain a number of individual chip patterns) is exposed repeatedly across the surface of the wafer in a grid.