Differential thermal expansion of the component could put pressure on the leads of the components and the PCB traces and cause physical damage (as was seen in several modules on the Apollo program).
انبساط حرارتی افتراقی مولفه‌ها می‌تواند فشار بر روی روکش سربی قطعات و ترسیم برد مدار چاپی بیاورد و در نتیجه باعث آسیب فیزیکی بشود (همانطور که در ماژول‌های مختلف برنامه آپولو دیده شد).