表皮下基底膜带
表皮与真皮之间的连接由向真皮伸入的表皮脚(epidermal ridges or pegs）和向表皮伸人的真皮乳头(dermal papilkae）浪状互相镶嵌而成。用PAS染色，在表皮与真空交界处可见含有糖蛋白的红染带，称为表皮下基底膜带(subeoithelial basement membranezone)。电镜下该带分为四层：基底细胞膜，包括半桥粒(hemidesmosome、附着斑和基底层下致密板)；透明板(lamina lucida)为厚约30—40mm的电子透明带；含大疱性类天疱疮抗原；基底板(basal lamina)，又称致密板(1arrdm densa)，为35—45nm厚的电子致密带，系光镜下的基底膜，主要由型胶原组成；致密板下带，主要由胶原纤(collagenfibril) 和锚状纤维（Anchoring fibril)组成，后者的主要成分是型胶原。了解表皮下基底膜带的结构将有助于理解气天性和后天性大疱性皮肤病的发病机制。基底细胞底部的细胞膜上只有半个桥粒状结构，称之为半桥粒(henli-desmosome)。许多纤细的纤维将半桥粒与其下的真皮胶原纤维结合起来，故正常表皮与真皮间的连接是比较角化过程 角蛋白是角质形成细胞分化后的最终产物，其功能主要是抵抗机械性、理化因素和微生物的侵袭。对机体起到防护作用。角蛋白是一个大家族，其中有30余种，按照其基因可以分为两大类，碱性的工型和酸性的型角蛋白。角蛋白一般成对存在，分别包含工型和型各一种角蛋白。在基底细胞和棘细胞中主要是角蛋白K5和K14，随着细胞向上逐渐分化，到颗粒层和角质层则被角蛋白Kl和Kl。替代。在银屑病等表皮增生过度性疾病中则可见到角蛋白K6和K16。单纯性大疱表皮松解症和大疱性红皮病性鱼鳞病均与角蛋白基因突变有关。