خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022       رنگ خاکستری     حجم  3 میلی لیتر     رسانایی گرما 146 وات بر متر کلوین     فرمولاسیون ترکیبی اکسید نقره اکسید آهن کربن سیلیکون     درجه گرمای عملیاتی 50 درجه سانتی گراد الی 220 درجه سانتی گراد   خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 یک خمیر حرارتی با کیفیت است که برای رد و بدل حرارت بین پردازنده و هیت سینک با هدف مدیریت و کاهش دمای بالای پردازنده می باشد این خمیر به واسطه پر کردن کلیه فضاهای خالی میکروسکوپی که بر روی پردازنده یا هیت سینک قرار دارد به خوبی میتواند دما را منتقل کند زیرا هوا رسانای ضعیفی برای گرماست و این فضاهای خالی باعث عدم انتقال درست گرما و داغ شدن پردازنده می شود  این خمیر سیلیکون علاوه بر رسانایی گرمایی بالا دارای فرمولاسیون ترکیبی اکسید نقره اکسید آهن کربن سیلیکون است که باعث مقاومت در برابر خوردگی و افزایش عملکرد می شود این خمیر همچنین عایق الکتریسیته می باشد و احتمال اتصال کوتاه را به حداقل می رساند از خمیر سیلیکون Z5 برای اورکلاکینگ نیز استفاده می شود زیرا باعث محافظت از پردازنده در برابر داغ شدن زیاد می شود برای استفاده از این خمیر کافی است که چند قطره از آن را بر روی پردازنده قرار داده و سپس هیت سینک را روی آن نصب کنید     خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022 مناسب برای سیستم های اورکلاک و گیمینگ است و از سال 2022 با بسته بندی جدید عرضه می شود به همین خاطر در نام محصول نیز سال تولید آن درج شده است    مشخصات کشور سازنده	چین وزن	65 گرم ظرفیت	3 گرم رنگ بندی	خاکستری گارانتی	اصالت و سلامت فیزیکی کالا سایر مشخصات سایر ویژگی ها	امپدانس حرارتی کمتر از 0159 درجه سانتی گراداینچ مربع بر وات سایر مشخصات رسانائی حرارتی	بیشتر از 146 وات بر مترکلوین دمای عملیاتی	22050 درجه سانتی گراد چسبندگی	76cps