MIT’nin Yeni Çip Tasarımı, Elektronik Parçaları LEGO Gibi Birleştirmeyi Sağlıyor MIT'in üst üste eklenebilen çipi. Görüntü: MIT araştırmacıları Modüler mimari, algılayıcı ve işlemcilerin eklenip çıkarılmasını mümkün hale getiriyor.
MIT’nin Yeni Çip Tasarımı, Elektronik Parcaları LEGO Gibi- BirlestirmeyiS aglıyor MIT'in ust uste eklenebilen cipi. Goruntu: MIT arastırmacıları Moduler mimari, algılayıcı ve islemcilerin eklenip cıkarılmasını mumkun hale getiriyor.