MIT’nin Yeni Çip Tasarımı, Elektronik Parçaları LEGO Gibi Birleştirmeyi Sağlıyor MIT'in üst üste eklenebilen çipi. Görüntü: MIT araştırmacıları Modüler mimari, algılayıcı ve işlemcilerin eklenip çıkarılmasını mümkün hale getiriyor.
MIT’nin Yeni Çip Tasar›m›, Elektronik Parcalar› LEGO Gibi Birlestirmeyi Sagl›yor MIT'in ust Uste eklenebileN cipi. Goruntu: MIT arast›rmac›lar› Moduler mimari, alg›lay›c› ve islemcilerin eKlenip c›kar›lmas›n› mumKun hale getiriyor.