MIT’nin Yeni Çip Tasarımı, Elektronik Parçaları LEGO Gibi Birleştirmeyi Sağlıyor MIT'in üst üste eklenebilen çipi. Görüntü: MIT araştırmacıları Modüler mimari, algılayıcı ve işlemcilerin eklenip çıkarılmasını mümkün hale getiriyor.
MIT’nin Yeni Çip Tasar›m›, Elektronik Parçalar› LEGO Gibi Birleﬂtirmeyi Sa¤l›yor MIT'in üst üste eklenebilen çipi. Görüntü: MIT araﬂt›rmac›lar› Modüler mimari, alg›lay›c› ve iﬂlemcilerin eklenip ç›kar›lmas›n› mümkün hale getiriyor.